今日(12月9日)A股三大股指全线高开，盘初立即下挫，股指由红翻绿后再度企稳拉升，一波急拉之后再度跳水，三大股指早盘反复，轻指数重个股行情又现。

从盘面上来看，集成电路概念板块表现突出，截至午间收盘，东软载波涨停，汇顶科技、晶丰明源、中微公司等多只个股大涨。

消息面上，据中国证券报称，海关总署网站8日消息，11月，我国集成电路出口数量为197.8亿个，对应金额为90.75亿美元。前11月，我国集成电路出口数量为1965.80亿个，同比下降2.2%，对应金额为919.61亿美元，同比增长18.7%。

另外，据澎湃新闻报道，12月6日，财政部、工信部、海关总署、税务总局、能源局发布《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》。通知明确，新增集成电路自动化测试设备、材料基因设备等为国家支持发展的重大技术装备和产品，可享受关税和进口环节增值税优惠政策。

记者查阅了2019年修订的上述两目录后发现，可以享受相关税收优惠的重大技术装备和产品包括太阳能电池生产设备、集成电路关键设备、材料基因设备、数字化医疗影像设备、生物工程和医疗生产专用设备等。其中，“集成电路关键设备”一类共新增4项重大技术装备和产品，分别为离子注入机、集成电路自动化测试设备、前道铜互连电镀设备、先进封装电镀设备。而“电子元器件生产设备”与“材料基因设备”为今年新增的两类重大技术装备，包括MLCC丝网印刷机、高通量材料芯片表征系统等。

兴业证券发布研报认为，我们正处在新一轮科技创新周期起点。大创新的具体方向开始显现：—大创新之基础设施：5G消费大周期临近，带动电子、通信行业景气度持续。2020年是5G建设放量之年。5G将带来两方面改进：1)5G终端：5G换机周期将持续2-3年，有望带动消费电子、半导体均复苏。2)5G网络衍生应用端：企业级通信发展空间仍然巨大。

方正证券此前分析，国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。1)芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数，20H2 5G手机带动智能终端加速渗透，景气度进一步提升。2)封测产业拐点已现，明年将迎来大年。3)TSMC上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰。4)明年5G手机出货有望超3亿部。

另外，华泰证券指出，国内半导体设备需求及订单向上拐点或已到来，2020年行业有望实现较快成长，新增需求主要源自5G商用推动全球存储芯片扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩大，其中刻蚀和薄膜沉积设备的需求受益程度较高。国产设备企业随着中芯国际、长江存储等技术成熟度上升而获得更多验证试用平台和进口替代机会，但同时也正面临研发、税收、激励机制等方面的瓶颈和压力。