一、后摩尔时代的创新：先进封装

芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪，目前即将走向尽头,，这是硅的物质极限所决定的，也是全新的AIoT计算架构的要求，未来将在材料和封装上创新，其中之一即为先进封装。

先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径，主要在于以下两点：

1.小型化：通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装面积的比值。3D封装首先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。

2.高集成：以系统级封装SiP实现数字和非数字功能、硅和非硅材料和器件、CMOS和非CMOS电路等光电、MEMS、生物芯片等集成在一个封装内，完成子系统或系统。

SiP将不同用途的芯片整合于同一个系统中，在系统微型化中提供更多功能，而且还使得原有电子电路减少70%-80%。先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。

布局竞速，龙头竞相卡位先进封装。先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性，也引起了晶圆厂商和IDM厂商的重视，为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。

台积电引入CoWoS作为用于异构集成硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO（集成式扇出技术）到SoIC（集成芯片系统），再到3D多栈（MUST）系统集成技术和3D MUST-in-MUST（3D-mim扇出封装），进行了一系列创新。包括日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT，我们认为先进封装技术已成为封装行业未来的主流发展趋势。

二、封测的投资机会：先进封装

先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。

微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。

根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。

基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：

1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；

2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。

作者：研报精选