大佬10亿买消费电子,金牌分析师看涨56%

来源:研报哥2020-03-26 15:59阅读:546

昨晚龙虎榜几个大佬近10亿重仓干消费电子股,虽然今天表现一般,但是大佬的资金肯定不盲目,他们应该是看好后续的消费电子刺激政策,所以今天我们就循着这个主题发掘2个机会。

摄像头

华为P40系列即将于3月26日举行线上发布会,可能搭载5000万主摄、4000万电影镜头、800万长焦镜头,双棱镜潜望式200万超长焦镜等,有望成为2020年最强的拍照手机,新机带动该细分领域需求大增,A股1公司产品可媲美索尼、三星。

近两年手机摄像头向高端四摄、中低端三摄成为标配,CIS(CMOS图像传感器)的全方位升级导致产能需求大幅提升,而双层(CIS+ISP)及三层(CIS+ISP+DRAM)堆栈式结构导致了大幅提升了晶圆消耗量。国盛证券电子金牌分析师郑震湘对2019-2020年密集发布的几款核心主摄方案进行相应测算,今年主流方案面积将较去年的高端版本提升30%以上,CIS需求大幅度提升。

需求端的增长此前已被市场充分预估,但近期的疫情打乱的了今年消费电子需求端的增长预期。国盛证券将疫情因素加入考虑,即使在悲观情况下今年新增月产能需求也在3.1万片(今年需求下调20%)

今年新增供给小于新增需求是大概率事件,CIS供需缺口将持续至2021年

image.png韦尔股份是目前A股图像传感器赛道龙头公司,长焦镜头OV08A、动态拍摄OV12D等具有定制化属性的产品持续放量,ASP及毛利率值得期待。

整体看豪威科技今年仍有望实现量价齐升(终端客户单机搭载料号、ASP),国盛证券预计今年将实现收入200亿,净利25亿,明年实现收入253亿,净利34亿,给予2000亿市值目标(目前1284亿)。差值为56%。

封装

随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展,SiP和3D封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势,电子行业明星分析师许兴军近日详细梳理了SiP行业投资机会。

广发证券许兴军认为,消费电子及IoT终端小型化带来对SiP封装的需求,后续在相应消费终端上的应用也将逐步打开,国内部分企业已具备量产能力和经验,后续有望持续扩大份额。

2018年国内先进封装营收占比仅25%,远低于全球41%比例,未来在半导体市场景气度较高以及政府投资先进封装项目驱动下渗透率有望提升。SiP封装具有芯片效能最大化、封装体积最小化、支持客制化三大特点,2019年全球市场规模高达134亿美元,预计2025年将达到188亿美元。

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SiP在消费电子及物联网终端有着广泛应用,主要应用包括智能手机、UWB、可穿戴设备、汽车电子这类领域:

①智能手机:SiP可应用于智能手机中的射频前端、WiFi/蓝牙模组、NFC、基带芯片等模块;

②UWB:SiP可将MAC、基带处理芯片、收发器、天线等模块封装在一颗UWB芯片组上;

③可穿戴设备:SiP可充分满足智能手表、TWS耳机、眼镜等可穿戴设备小型化和高度集成化需求;

④汽车电子:SiP方案可微处理器、存储器、输入输出接口、模数转换器等大规模集成电路及合成发动机控制单元。

对于投资机会,许兴军建议重点关注SiP领先企业环旭电子、长电科技,同时建议关注华天科技、立讯精密等公司的切入机会。

财通社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担!

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