点砂成金,“大硅片”投资机会一览(附股)

来源:研报哥2020-04-01 11:38阅读:5815
中国去年进口超过2000亿美元的半导体,但是本质上讲这2000亿美元的东西其实是砂作的,今天我们就发掘下点沙成金的相关机会,先讲硅片。

image.png硅片是半导体产业链的起点,是产业的最上游,贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺,没有硅片半导体行业将如无源之水。

硅片主要用于半导体、光伏两大领域;其中,半导体硅片制造技术较难、市场价值较高。半导体硅片纯度要求标准为11个9以上(99.999999999%),光伏相对要求较低,纯度标准为4至6个9(99.9999%);半导体级硅材料的应用领域为集成电路、分立器件、传感器。

image.png设备篇

中国芯片扩产需求:2020年中国大陆设备市场149亿美元

中国将成为全球最大半导体设备销售市场,国产设备商迎来机遇。根据SEMI预测,2020-2021年中国半导体设备市场规模分别为303.5亿美元、308.7亿美元;其中,中国大陆市场规模分别为149.2亿美元、164.4亿美元;中国台湾市场规模分别为154.3亿美元、144.4亿美元。国内巨大的市场需求为国产设备提供了发展机会。

中国半导体设备的整体国产化率仅12%,其中,前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%,甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。因此,国产前道设备商还有极大的增长空间,前道设备也已成为国家的重点扶持方向。

image.png外国厂商退出市场,8英寸半导体设备趋紧,国产设备迎机遇

从供给侧来看,国内大厂的产能利用率均在90%以上,台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载,均有扩产计划;此外,8英寸新设备较少且二手设备供应不足,导致设备价格在过去的几年内迅速上涨;国产设备商在8英寸技术已相对成熟,具备较强竞争优势,有望受益于8英寸晶圆厂的扩产潮。

image.png全球硅片行业前五大厂商:日本信越半导体(份额28%)、日本胜高科技(24%)、中国台湾环球晶圆(16%)、德国Silitronic(14%)、韩国LG(10%),市场占有率达到93%其中,仅两家日本企业所占的全球市场份额就超过50%。

image.png

硅片设备:全球市场185亿元,单晶炉/CMP/量测最具价值

根据SEMI数据,2018年全球硅片设备市场规模为26.93亿美元(185亿元),其中单晶炉、CMP抛光机、量测设备为三大关键设备。

image.png

硅片篇

未来五年中国大陆晶圆,在全球占比快速提升:至2025年,兴建晶圆产能陆续开出,推动中国大陆晶圆产能突破性增长

根据SEMI数据,2017至2020年中国大陆拟新建晶圆厂占全球42%;2020年开始随着建设逐渐完成,设备搬入产线,晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段,未来5年,中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。

image.png

国产硅片机遇:“中国芯”大规模扩产,国内硅片出现缺口

国内芯片扩产需要大量硅片:根据SEMI数据,2017至2020年,中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月,年复合增长率18.5%,增速高于全球平均水平。

大硅片产量将供不应求:硅片生产线的建设周期较长,一般为2-3年,意味着在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础,使得大硅片市场供不应求;根据SUMCO预测,未来3-5 年内全球12英寸硅片的供给和需求依旧存在缺口,并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大,至2022 年将会有100万片/月的缺口。

image.png另一个利好,国家大基金重点支持半导体材料,激励国内芯片制造商采用国产硅片。国家大基金将加强基金所投企业间的上下游结合,加速半导体材料从“验证”到批量采购的过程,为本土设备材料企业争取更市场机会,有望使国内制造企业提高国产材料验证及采购比例,为更多国产材料提供工艺验证条件,扩大采购规模

国内大硅片产业受益公司一览

image.png

中环股份(002129.SZ):国内功率器件用8英寸区熔硅片龙头

中环股份是国内领先的FZ区熔法硅片制造商,用于IGBT和功率器件,在国内区熔发硅片占比80%,全球排名第三;同时也是全球光伏领域硅片的领头羊。

• 积极布局12英寸大硅片,开启从光伏,到半导体商业化领域的跨越发展。公司基于光伏领域硅片的技术优势,有利于向半导体硅片延伸发展。

• 中环股份FZ区熔法技术国内领先,抢占国内功率器件用硅片利基市场:中环股份已通过认证国家02专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”,其6至8英寸的区熔法硅片已经陆续通过国内外客户验证,处于逐渐增量阶段,确立了领先地位,在国内市场占比80%,全球排名第三。

• 中环股份协同晶盛机电建设8英寸和12英寸直拉法大硅片基地,补充产品线、提升竞争力:中环股份协同无锡市政府、晶盛机电共建大硅片项目,公司8英寸硅片已于2019年9月开始顺利投产,12英寸硅片第一套设备已经搬入,预计将于2020年1月开始试产,预计量产后8英寸硅片每月产能超100万片,12英寸硅片每月产能超50万片,待产品线补充后将大幅提升公司在半导体硅片竞争力。

晶盛机电(300316.SZ):国内大硅片设备龙头,种类覆盖全面

晶盛机电是国内大硅片制造的设备龙头,具备半导体和光伏领域的硅片生长设备和加工设备,公司设备种类在产线中的覆盖率达到80%。

• 晶盛机电积极布局半导体硅片设备,形成硅片生长,到加工一体化产业链:公司具体产品包括:CZ直拉法和FZ区熔法单晶炉、切割机、外径研磨机、倒角机、双面研磨机、CMP抛光机、边缘检测等设备,在产线已经覆盖设备种类达80%。同时也供应原材料,例如单晶炉的石英坩埚和抛光液。

• 单晶硅生长炉完成国家02专项,突破国际垄断。公司突破了硅单晶生长技术难题,打破了国际厂商在高端单晶炉的技术垄断。

• 晶盛机电和中环股份的合作,可望拉开大硅片设备国产化的序幕:中环股份协同无锡市政府、晶盛机电共建大硅片项目,使得晶盛机电有望在技术推进中不断优化产品,一旦该项目成功实现量产技术获得验证,在国内大硅片制造商积极建厂的情况下,可望为晶盛机电带来大量的硅片设备订单。

北方华创(002371.SZ):国内前道设备龙头,应用有望延伸

北方华创是国内半导体前道设备龙头;已涵盖物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等设备,其中热处理、清洗设备具备向大硅片设备延伸的可能性。

• 北方华创的热处理、清洗、单晶炉设备有望向半导体硅片延伸应用:公司旗下产品包括单晶炉、清洗、热处理设备;其中,直拉法单晶炉主要用于光伏领域;清洗和热处理设备用于半导体前道制造领域;有鉴于前道制造设备技术难度一般高于硅片设备,具备向硅片延伸应用的基础和可能性。

• 北方华创核心产品线比较优势明显,国产化率具双重提升可能:公司前道设备均在国内处于前两位位置,覆盖相对全面;伴随12英寸90-28nm节点之后,导入量产16/14nm设备,积极推进7/5nm设备研发,一方面能够全面满足存储、功率半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求,工艺升级设备附加值亦将提高;另一方面,通过近年来的高研发投入、核心人员激励、国际人才引进、公司有望引领国产设备占比再提升。

财通社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担!

×

分享到微信朋友圈

打开微信点击底部的“发现”
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈