财通社

11-21 16:38阅读：1874

【美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业】拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。（财联社）

#美股市场动态#

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【甬矽电子：已通过车规的体系认证，并已经为部分客户量产】11月21日讯，甬矽电子近期投资者关系活动记录表显示，公司已经通过了车规的体系认证，并已经为部分客户量产，预计明年会有相应增长，但占比较低。

11-21 16:37

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【快手应用三季度平均日活跃用户为3.866亿，达历史新高】快手11月21日晚间在港交所公告，2023年第三季度快手应用的平均日活跃用户同比增长6.4%，达到历史新高的3.866亿。同时，平均月活跃用户同比增长9.4%，达到历史新高的6.847亿。2023年第三季度每位日活跃用户日均使用时长达到129.9分钟，用户总时长同比增长6.9%。

11-21 16:38

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