国盛证券:半导体设备&材料大赛道,加速放量迎来战略良机

研报来源:国盛证券2021-11-12 06:54阅读:1195

全球设备市场在2021~2023年大规模投资,将成为新一轮产业跃迁的开始。2020年全球半导体设备712亿美元,同比19%;2021年有望突破900~1000亿美元。根据SEMI,全球2021~2022年新建29座晶圆厂。AMAT展望全球正踏入10年以上的半导体投资周期。

大陆市场重要性不断提升,本土化供应能力持续加强。2014~2017年大陆占全球设备市场比例为10~20%,持续提高,2018年突破20%,2020年占比达到26%。大陆本土化供应占比较低,各关键领域龙头企业能力逐渐突破,国产需求趋势加强,迎来战略良机!

当前国产材料均已实现一定程度的国产替代,从光刻胶,至CMP等,而随着晶圆厂扩产设备逐步投入,材料市场规模有望进入高速爆发的通道,配合国产替代的大势,将会对于材料各环节龙头带来高速的成长推动!

国产设备核心标的阵列:北方华创、中微公司、芯源微、精测电子、至纯科技、华峰测控、长川科技、万业企业等。盛美股份、屹唐股份、华海清科、拓荆科技等。

国产材料核心标的:彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、雅克科技、沪硅产业等

来源:国盛证券

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