03-08 10:13阅读：2077
【5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资】企查查APP显示,3月8日,5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资,交易对手为英华资本、岩木草投资、瑞芯微电子,金额近亿人民币。企查查信息显示,“地芯科技”隶属于杭州地芯科技有限公司,该公司成立于2018年,法定代表人为TAN CHUN GEIK,经营范围包含:集成电路的设计、研发;计算机软硬件的设计、研发、销售等。
【5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资】企查查APP显示,3月8日,5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资,交易对手为英华资本、岩木草投资、瑞芯微电子,金额近亿人民币。企查查信息显示,“地芯科技”隶属于杭州地芯科技有限公司,该公司成立于2018年,法定代表人为TAN CHUN GEIK,经营范围包含:集成电路的设计、研发;计算机软硬件的设计、研发、销售等。
