有投资者向赛微电子(300456)提问, 现今我们的先进半导体产业发展面临巨大困难,半导体先进制程需要的设备、工艺材料获取途径被封堵。请问赛微当前的制造设备和工艺材料购买渠道是否顺畅;将来开发更先进制程时,是否会遇到设备和工艺材料供应的困扰。
公司回答表示,您好,经过多年积累,公司境内外产线均拥有面向不同MEMS芯片类别的丰富制造工艺及完整的自主知识产权;公司北京MEMS产线的核心产品及技术均源于自有设备、人才及长期研发投入及商业实践;公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度,同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强,公司北京FAB3及后续在境内新建的产线,均将不断加大本土采购供应,进一步提高国产化比例。谢谢关注!
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