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【台积电拟2021年开始风险生产3nm芯片 2022年下半年量产】据国外媒体报道，台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。去年12月份，业内消息人士称，苹果已预订台积电的3nm产能。此外，有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

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