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【神工股份:公司将生产出8英寸硅单晶抛光片(含测控片)】神工股份在互动平台表示,公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术,接下来,将进一步向硅片加工工序延伸,生产出8英寸硅单晶抛光片(含测控片)。公司计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备,力争在2020年年内,打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条,并逐步优化调整设备工艺,确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。

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